2024深圳國(guó)際碳化硅及相關(guān)材料設(shè)備展覽會(huì)
Shenzhen Silicon Carbide and Related Materials and Equipment Exhibition
基本信息
時(shí)間:2024年4月9-11日
地點(diǎn):深圳會(huì)展中心
展會(huì)簡(jiǎn)介
近年來,碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體已成為全球高技術(shù)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略制高點(diǎn)之一,國(guó)際半導(dǎo)體及材料領(lǐng)域研究和發(fā)展的熱點(diǎn)。寬禁帶半導(dǎo)體照明已經(jīng)形成巨大規(guī)模的產(chǎn)業(yè),并在電子功率器件領(lǐng)域繼續(xù)深入發(fā)展。為了推動(dòng)亞太地區(qū)碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與學(xué)術(shù)的發(fā)展,加強(qiáng)交流與協(xié)同創(chuàng)新,此次展將圍繞寬禁帶半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)技術(shù)、材料結(jié)構(gòu)與物性、光電子和電子器件研發(fā)以及相關(guān)設(shè)備研發(fā)等領(lǐng)域開展廣泛交流,促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研的相互合作和交流。深信這次會(huì)議必將對(duì)亞太地區(qū)碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件的學(xué)術(shù)研究、技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到有力的推動(dòng)作用。
“2024深圳國(guó)際碳化硅及相關(guān)材料設(shè)備展覽會(huì)”將集中展示碳化硅行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì),加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng),深入洞悉碳化硅市場(chǎng)未來發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來碳化硅市場(chǎng)的新需求,創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵,全方位、多層次組織專業(yè)觀眾,為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái)。
為何參觀
大宗采購(gòu)和尋求經(jīng)銷代理合作——為您提供全球范圍內(nèi)的優(yōu)秀三代半導(dǎo)體品牌與優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,供您一站式采購(gòu),更可幫助您直觀了解企業(yè)實(shí)力以便順利開展貿(mào)易合作
維系重要客戶,聯(lián)絡(luò)供應(yīng)商和銷售商 —— 這是行業(yè)人士相聚的三代半導(dǎo)體盛會(huì),也是您會(huì)面上下游企業(yè)和維系老客戶,接待新客戶好機(jī)會(huì)
尋求創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù),解決方案 —— 各大品牌選擇發(fā)布新品,同期的高峰論壇、新品發(fā)布會(huì)、推介會(huì)等,更成為三代半導(dǎo)體的創(chuàng)新發(fā)動(dòng)機(jī),在這里你可以找到代表趨勢(shì)的年度潮流新品
參展理由
1、品牌吸引力-在同行和客戶間展示形象、提升行業(yè)地位、品牌價(jià)值度、知名度、榮譽(yù)度。
2、市場(chǎng)策略-了解市場(chǎng)信息、拓展銷售渠道、獲取市場(chǎng)訂單、維護(hù)銷售網(wǎng)絡(luò)。
3、建立進(jìn)口、批發(fā)、經(jīng)銷、團(tuán)購(gòu)、零售的銷售渠道。
4、獲取產(chǎn)品的忠實(shí)粉絲您的品牌將會(huì)被專業(yè)及大眾媒體關(guān)注和跟蹤宣傳,成為產(chǎn)品中的明星。
展會(huì)亮點(diǎn)
平臺(tái):締造行業(yè)采購(gòu)交流平臺(tái);
了解:規(guī)劃、設(shè)計(jì)與施工國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品新技術(shù)及服務(wù);
建立:用戶直達(dá)現(xiàn)場(chǎng),構(gòu)建新的客戶關(guān)系;
結(jié)識(shí):上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng),精彩論壇、沙龍助推業(yè)界專家、同仁及用戶零距離接觸;
推廣:通過主承辦單位強(qiáng)大的行業(yè)沉淀,為您提供廣闊的市場(chǎng)推廣;
觀眾邀請(qǐng)
集成電路與第三代半導(dǎo)體材料、器件、封測(cè)、裝備、應(yīng)用、投資機(jī)構(gòu)、消費(fèi)電子、工控電子、通信電子、半導(dǎo)體照明、封裝、檢測(cè)、自動(dòng)化設(shè)備、汽車電子、EMS代工廠/OEM的生產(chǎn)制造、采購(gòu)、技術(shù)、研發(fā)、媒體等等。
觀眾統(tǒng)計(jì)
·400多家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)和品牌參展了本屆展會(huì);
·2,9910位參觀者在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了商貿(mào)洽談及活動(dòng),
·87%的參觀者參與參展商達(dá)成合作意向;
日程安排
報(bào)到布展:
2024年04月07-08日 AM8:30-PM19:30
展出時(shí)間:
2024年04月09日 AM9:30-PM16:45
2024年04月10日 AM9:30-PM16:45
2024年04月11日 AM9:30-PM16:45
參展范圍
寬禁帶半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)與外延技術(shù);
寬禁帶半導(dǎo)體器件及測(cè)試分析技術(shù);
寬禁帶半導(dǎo)體器件封裝模塊、系統(tǒng)解決方案及應(yīng)用;
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化及EHS發(fā)展。
聯(lián)系我們
聯(lián)系人:李先生150-0190-9485(同微信)
咨詢QQ:537402178
郵 箱:sales1@ufiexpo.com
官方網(wǎng)址:http://www.intlsic.com/
聯(lián)系方式
聯(lián)系人:李先生
手機(jī):
電話:
Email:
QQ: 537402178